Met partikelschuimen is echt het ondenkbare mogelijk. Daarom denken onze ingenieurs niet in producten, maar in oplossingen. Wij ontwikkelen deze oplossingen bovendien samen met u als opdrachtgever: co-engineering. Zo ook voor de Elektronicabranch.

De hoogwaardige isolerende en brandveilige eigenschappen van partikel schuimen, van HSV the particle foam engineers, maken deze materialen perfect geschikt voor toepassing binnen de elektronicabranche.

Innovatie voor ESD printplaten

De volledige vormvrijheid van partikel schuimen, al dan niet gecombineerd met hybride oplossingen, spuitgieten, zorgen voor eindeloos veel mogelijkheden voor uw productontwerp. HSV ontwerpt, produceert en assembleert en bespaart u energie, tijd en geld.

Daarnaast ontwikkelt en produceert HSV schokabsorberende verpakkingsmaterialen, voor een optimale bescherming van elektronica en apparatuur tijdens transport.

Bekijk onze projecten